				경북･구미 반도체특화단지 추진단 소식

제54호 2026.06.30.

	｢ 2026년 구미 반도체산업 기업협의회 정기총회 및 사업설명회 ｣ 개최 안내

반도체산업 중심의 상생협력 체계를 강화하고, 정보교류를 통해 대□중□소기업의 공동협력

방안 마련하기 위한 구미 반도체산업 기업협의회 총회 및 사업설명회를 개최하오니

많은 관심과 참석 부탁드립니다.

□ 일    시 : 2026.07.08.(수) 16:00 ~ 19:30

□ 장    소 : 구미 호텔금오산 그랜드볼룸(2F)

□ 총회내용

- 총회 안건 처리 및 경북‧구미 반도체특화단지추진단 추진성과 발표

- 사업설명회

① 첨단반도체 소재·부품 시험평가센터

② 첨단방위산업용 시스템반도체 부품실증 기반 구축

③ 반도체 장비챔버용 소재·부품 제조 및 테스트베드 구축

	｢반도체특화단지 소재·부품·장비 특화 인력양성 기업 맞춤형 교육 수요조사(수시)｣

□ 사업내용 : 기업의 교육수요 조사에 따른 맞춤형 교육프로그램 제공 및 운영

□ 교육과정 : 신규입사자 또는 재직자 대상 / 반도체 기초, 분야별 전문 분야 등 기업에 필요한 과정

□ 신청자격 : 경북지역 반도체 관련 기업이면 누구나

□ 교육비용 : 무료

□ 모집기간 및 신청방법 : 수시모집, 이메일 접수 (junhee.kim@geri.re.kr)

	｢ 경북·구미 반도체특화단지 기술경쟁력강화지원사업 ｣ 안내

경북·구미 반도체특화단지추진단에서는 반도체 소재·부품 관련 중소기업의 기술경쟁력

강화를 지원하고자 「기술경쟁력 강화 지원 사업」을 아래와 같이 공고하오니 관심 있는

기업들의 많은 참여 부탁드립니다.

□ 사업목적

- 반도체 분야 소규모 핵심기술 구현과 시제품 제작 지원으로 사업화 비용 부담

완화와 시장진입 속도 제고

- 전문가 기획 지원과 성능검증·인증 획득을 통해 중소기업의 기술 진입장벽

해소 및 제품 신뢰성 확보

□ 신청자격 : 공고일 기준 구미 반도체산업 기업협의회 가입 중소기업 중

2025년 매출액 1,500억 원 이하 기업

* 자세한 사항은 홈페이지 참조 바랍니다.

https://gumisemi.or.kr/pages/community/announcements/?type=view&id=22

	｢대만 세미콘 참관 지원 프로그램｣ 참여희망기업 수요조사

추진단에서는 세계 반도체 산업의 최신기술 및 동향 파악의 기회를 제공하고, 지역 반도체 기업의 글로벌 역량 강화를 위해 「대만 세미콘 참관 지원 프로그램」을 기획중에 있으며, 참여희망기업의 수요를 조사하고자 합니다.

□ 수요제출 : 기업명, 참가희망 인원 수 이메일 제출(k-hyojeong@geri.re.kr) / 7.6.(월)까지

□ 프로그램 개요

- 일    정 : ’26. 9. 1.(화) ~ 9. 4.(금) 예정   * (대만세미콘 개최기간) 9. 2. ~ 9. 4.

- 장    소 : 대만 타이페이

- 지원내용 : 왕복항공료 실비지원(기업별 1인) / 숙박비, 식비 등 부대경비 자부담

※ 참여희망 기업수 및 참가자 규모에 따라 프로그램 추진여부 결정 예정

※ 2026 구미시 중소기업 해외시장 판로개척 지원사업(대만 무역사절단 파견)의 수혜기업으로 선정된 기업은 수요제출 제외

				반도체(소재 부품 장비) 관련 뉴스

제54호 2026.06.30.

	｢컴퓨텍스 2026 결산: AI發 메모리 수요 폭증과 쇼티지 심화｣ 2026.06.17.(목)/ 유진투자증권

□ 서론 : 지난 6월 2일부터 5일까지 진행된 컴퓨텍스 2026에서는 컴퓨팅, 연결성, 스토리지, 효율성, 애플리케이션의 다섯 가지 키워드가 AI 시대의 새로운 반도체 동향을 제시. 엔비디아, 퀄컴, 인텔, 마벨, NXP 등 주요 기업의 발표와 현장 부스 관찰을 종합하면, AI 워크로드가 학습에서 추론으로 확장되고 온디바이스·피지컬 AI가 확산되면서 이 모든 변화는 결국 DRAM과 NAND를 포함한 메모리 수요의 폭발적인 증가로 귀결되고 있음. 이번 보고서는 유진투자증권이 컴퓨텍스 2026에서 발표한 8건의 리포트를 통합하여, 메모리 시장에 미치는 영향을 종합적으로 분석함.

□ 내용 :

◦ AI 컴퓨팅 역량 확대를 위한 5대 핵심 키워드

- (컴퓨팅) AI 에이전트 추론 워크로드 증가로 CPU의 역할 재부각, 서버용 DDR 및 LPDDR 수요 확대

- (연결성) AI 시스템 성능 병목이 연산에서 연결성으로 이동, CXL(Compute Express Link) 등 메모리 풀링 기술 중요도 상승

- (스토리지) KV 캐시 증가로 스토리지가 AI 추론 인프라의 핵심 계층으로 진화, HBM–System Memory–Local Storage 등 메모리 계층화 가속화

- (효율성) 전력당 성능 극대화를 위한 Extreme Co-Design 및 800V DC 전환 본격화, AI 메모리 수요 증가 기여

- (애플리케이션) AI PC, 로봇 등 온디바이스·피지컬 AI 확산, 대용량 LPDDR 채택 가속화로 메모리 시장 확장

표 1. Computex 2026: 5대 키워드와 메모리 시장 함의

◦ DRAM 현물가 신고가 경신과 HBM 가치 재평가

- (현물가 상승 및 쇼티지 심화) DDR4, DDR5 현물가가 다시 신고가를 기록, 스마트폰·PC·서버 전방위 수급 경쟁 격화로 2027년까지 쇼티지 극대화 전망

- (수요 상방 요인) AI 에이전트 구동용 서버 CPU 수요 증가 및 고용량 DRAM 기반 AI PC 칩 출시가 DRAM 추가 수요로 작용, 2H26 DRAM 가격 전망치 상향 가능성

- (HBM 저평가 해소) HBM3E·HBM4 웨이퍼 가치가 범용 DRAM 대비 60% 이상 낮아 2027년 공격적 가격 인상 불가피, HBM3E $4.8/Gb·HBM4 $6.1/Gb·HBM4E $5.7/Gb 수준까지 인상 필요성 제기

- (2030년까지 지속될 쇼티지) 메모리 수급 양측에서 2030년까지 쇼티지 지속 공감대 형성, 2027년부터 더 공격적인 CapEx 집행으로 전공정 장비 업종에 긍정적

그림 1. DDR 가격 추이와 DRAM·NAND 수급 전망

◦ 엔비디아: Extreme Co-Design과 AI PC의 재발명

- (Vera Rubin 플랫폼) GPU·CPU·DPU·스토리지·보안·SW를 통합한 시스템 단위 설계, Rubin GPU 72개·Vera CPU 36개가 HBM4·LPDDR5X·SRAM·eSSD를 활용해 성능 최적화

- (메모리 병목 해소) Vera CPU가 에이전트의 KV 캐시 저장·검색·압축을 처리, BlueField-4 기반 CMX용 eSSD 수요는 가속기당 16TB 수준으로 급증

- (RTX Spark) 128GB LPDDR5 탑재 AI PC로 1조 파라미터급 모델 로컬 구동, 온디바이스 AI 확산에 따른 DRAM TAM 확장 기여

표 2. Vera Rubin 플랫폼을 구성하는 4개의 랙

◦ 퀄컴·인텔: 에이전트 시대의 분산 컴퓨팅과 CPU 부활

- (퀄컴) 2026년을 '에이전트의 해'로 선언, 글로벌 토큰 수요가 2026년 317억 개에서 2030년 1.27조 개로 40배 확대 전망, Qualcomm AI200 768GB LPDDR5 탑재로 저전력 메모리 수요 견인

- (인텔) CPU:GPU 비율이 기존 8:1에서 1:1에 근접하며 서버 DRAM·HBM 수요 동반 성장, DRAM 내 서버+HBM 비중이 2025년 45%에서 2027년 62%로 확대 전망

그림 2. DRAM 응용처별 수요 bit growth

◦ 마벨·NXP: 연결성 병목 해소와 피지컬 AI 확산

- (마벨) AI 인프라 병목이 연결성으로 이동, NVLink Fusion과 CPO(Co-Packaged Optics)를 통해 구리에서 광학 연결로 전환 가속화, 광학 전환 시 Scale Up 도메인이 1,000개 이상 XPU로 확장 가능

- (NXP) '피지컬 AI' 시대에 초저지연·저전력·고신뢰성이 핵심 경쟁력으로 부상, Neural Axis 아키텍처로 자동차·로봇·산업기기 전반의 LPDDR 채용 확대 견인

표 3. Marvell Connectivity 포트폴리오

◦ 부스 관찰: 800V DC, PCIe Gen 6 eSSD, HBM5 방열 기술

- (800V DC 전환) Vera Rubin 랙 전력 밀도 상승(180~220kW → 2027년 600kW)에 따라 전력 손실 최소화를 위한 800V DC 전환 논의 본격화

- (PCIe Gen 6 eSSD) 순차 읽기 26~28GB/s로 Gen 5 대비 2배 향상, AMD Venice·Intel Diamond Rapids 등 차세대 CPU 지원으로 시장 개화 임박

- (HBM5 방열 기술) 삼성전자 HPB(Heat Path Block), SK하이닉스 ICE(Integrated Cooling Elements) 공개, HBM5 20단부터 전면 적용 예상되며 하이브리드 본딩 도입 필요성 낮춰 기존 패키징 수명 장기화 가능성

그림 3. NVIDIA Vera Rubin Rack과 800V DC 아키텍쳐

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢아바코, 차세대 반도체 유리기판 TGV 레이저 장비 고도화｣ 2026.06.17.(목)/ etnews.com

□ 서론 : 아바코가 2세대 글래스관통전극(TGV) 레이저 가공 장비의 성능 고도화를 완료하며 차세대 반도체 패키징 기술 경쟁력을 강화하고 있음. AI 서버 및 고성능 반도체 시장의 성장에 따라 열 안정성과 미세 회로 구현에 유리한 유리기판의 중요성이 부각되는 가운데, 아바코는 TGV 레이저 가공부터 플라즈마 증착·식각까지 아우르는 유리기판 토털 솔루션 사업 확대를 추진하고 있음.

□ 내용 :

◦ 2세대 TGV 레이저 장비 성능 고도화

- (생산성 대폭 향상) 기존 1세대 대비 유리기판 양산성을 고려한 생산성 개선, 초당 1만 홀 수준의 가공 속도 구현

- (정밀도 및 균일성 확보) 듀얼 광학 헤드 기반으로 대면적 패널 균일 가공 가능, ±5㎛ 수준 공차 제어로 차세대 패키징 요구 정밀도 충족

- (향상된 가공 품질) 자체 광학 기술 기반 원형 광학 기술 적용, 97% 이상 진원도 구현 및 상·하면 홀 편차 최소화로 전기적 연결 신뢰성 증대

◦ 초단 펄스 레이저 제어 기술

- (열 충격 최소화) 초단 펄스 레이저 제어 기술을 통해 글라스 열 충격을 최소화, 가공 시 발생할 수 있는 품질 저하 방지

- (미세 가공 최적화) 미세한 홀(Via) 형성과 정밀한 패턴 구현에 필수적인 기술, 유리기판의 전기적 특성 유지에 기여

- (안정적인 공정 확보) 고도화된 레이저 제어는 유리기판의 물리적 손상을 줄이고 안정적인 생산 수율 확보 지원

◦ 플라즈마 기반 건식 공정 솔루션 확장

- (시드층 증착 지원) 유리기판 전극 형성을 위한 시드층 증착 장비 개발, 고종횡비 TGV 구조에 균일한 금속층 양면 동시 증착 가능

- (미세 회로 플라즈마 식각) 미세 회로 패턴 형성을 위한 플라즈마 식각 공정 장비 제공, 차세대 유리기판 미세화 요구사항 충족

- (통합 공정 솔루션) TGV 레이저 가공부터 플라즈마 증착·식각까지 이어지는 통합 공정 솔루션 구축, 유리기판 생산 전체 공정 효율화

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢AI 반도체 다음 승부처는 패키징…TSMC·삼성이 꽂힌 '꿈의 기술'｣ 2026.06.17.(목)/ 조세일보

□ 서론 : 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 AI 반도체 수요 증가로 팬아웃 패널레벨 패키징(FOPLP)이 업계의 새로운 경쟁 분야로 부상하고 있음. TSMC는 차세대 첨단 패키징 기술인 CoPoS(Chip-on-Panel-on-Substrate) 개발에 속도를 내고 있으며, 그 다음 목표인 유리기판은 2030년 이후 상용화가 예상됩니다. 삼성전자와 SK하이닉스도 첨단 패키징 경쟁력 강화에 속도를 내고 있음.

□ 내용 :

◦ TSMC의 CoPoS 개발 가속화 및 유리기판 로드맵

- (CoPoS 양산 일정) TSMC는 310×310㎜ 패널 규격을 표준으로 CoPoS 패키징 아키텍처 개발에 집중, 2026년 장비·소재 핵심 검증을 거쳐 2027년 파일럿 생산, 2028년 하반기 양산 돌입 예정

- (유리기판은 다음 목표) CoPoS 이후 TSMC의 다음 목표는 유리기판으로, 본격적인 상업 생산은 2030년 이후 가능할 것으로 트렌드포스는 전망

- (남은 기술적 과제) TGV(유리기판 관통홀) 공정에서 레이저 에너지 변화에 따른 홀 크기 불균일, 미세 균열, 10㎛ 이하 초미세 홀 금속 증착의 어려움, 대량 생산 정밀 정렬 문제 등이 해결 과제로 남음.

- (재료 측면 과제) 유리는 유기기판보다 평탄도가 우수하나 500×500㎜ 이상 대형 패널에서 나노미터급 평탄도 유지가 어렵고, 재료층 간 열팽창계수(CTE) 차이로 인한 휨 현상이 노광·정렬 정확도와 수율에 영향

◦ 대만 패널·소재·장비 생태계의 선도적 위치

- (FOPLP 양산 체계 구축) 대만 패널 업체들은 PMIC·RF 칩 등 성숙 공정 제품 대상 최대 620×750㎜ 크기의 FOPLP 양산 체계를 이미 구축

- (저온 경화 절연재 개발) 대만 특수 화학소재 업체들은 공정 온도를 180도 이하로 낮춘 저온 경화 절연재를 개발해 열 스트레스와 패키지 휨 현상 완화

- (레이저·화학 식각 결합 공정) 레이저 가공과 화학 식각을 결합한 2단계 공정으로 10㎛ 이하 초미세 홀 정밀도를 높였으며, 주요 글로벌 IDM 인증을 통과해 출하량 점진적 증가

◦ 삼성전자·SK하이닉스의 첨단 패키징 경쟁력 강화

- (삼성전자 턴키 전략) 파운드리 부문 중심으로 첨단 공정·HBM·패키징·테스트를 결합한 턴키 전략 강화, FO-PLP 기반 2.3D Cube-E와 HBM 통합형 2.5D Cube-S를 AI·HPC용 패키징 플랫폼으로 제시

- (SK하이닉스 HBM 패키징 고도화) HBM4에 어드밴스드 MR-MUF 공정을 적용해 적층 안정성과 방열 성능 강화, 열저항을 30% 낮추는 차세대 열관리 기술 iHBM을 공개해 HBM5 등에 적용 예정

- (생산 거점 투자 확대) 삼성전자는 광주 첨단 패키징 시설 건설을 검토 중이며, SK하이닉스는 청주에 19조원을 투입해 신규 패키징·테스트 공장 P&T7을 건설하고 미국 인디애나주에 38억7000만달러 규모의 차세대 HBM 패키징·R&D 시설을 구축 중

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢SEMI, 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출 역대 최대 기록｣ 2026.06.08.(월)/ SEMI

□ 서론 : 글로벌 전자 산업 공급망을 대표하는 SEMI는 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출이 전년 동기 대비 14% 증가한 365억 5천만 달러를 기록하며 역대 최대 분기 매출을 달성했다고 발표. 이러한 견조한 성장은 최첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징 분야의 생산 능력 확장과 기술 업그레이드를 지원하는 AI 주도 투자가 지속되고 있음을 명확히 보여줌.

□ 내용 :

◦ 역대 최대 분기 매출 달성

- (전년 동기 대비 14% 증가) 2026년 1분기 글로벌 반도체 장비 매출액 365억 5천만 달러 기록

- (전 분기 대비 1% 성장) 지난 분기 대비로도 성장세를 이어가며 시장의 견조한 흐름 확인.

- (지속적인 AI 주도 투자) 최첨단 로직, DRAM, 첨단 패키징 분야의 생산 능력 확장 및 기술 업그레이드를 위한 AI 관련 투자가 주요 동력

그림 4. 지역별 반도체 장비 청구액 추이 (2025.1Q-2026.1Q, 단위: 10억 달러)

◦ AI 시대의 반도체 산업 성장 증명

- (SEMI CEO 언급) SEMI CEO 아짓 마노차, "2026년의 견조한 출발은 AI가 주도하는 반도체 산업의 성장을 지원하는 데 필요한 생산능력과 인프라에 대한 투자가 지속되고 있음을 보여준다"고 평가

- (첨단 공정 제조 및 패키징 성장) 역대 최대 장비 매출액은 첨단 공정 제조와 첨단 패키징 분야의 지속적인 성장세를 명확히 나타냄.

- (글로벌 공급망 협력) SEMI 회원사와 일본 반도체 장비 협회(SEAJ)가 제출한 데이터를 바탕으로 작성, 글로벌 협력을 통한 시장 분석

표 4. 글로벌 지역별 반도체 장비 시장 매출 현황 (2025.1Q-2026.1Q, 단위: 10억 달러)

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

	｢반도체 프로세스 엔지니어: 역할과 현장 난이도, 그리고 보람｣ 2026.06.09.(화)/ edn.itmedia.co.jp

□ 서론 : 반도체 산업에서 '프로세스 엔지니어'는 회로의 논리적 설계를 물리적인 제품으로 구현하는 핵심 역할을 담당함. 그들의 업무는 '어떻게 만들 것인가'라는 공정 설계의 본질을 다루며, 이는 제품의 성능과 기업의 수익성에 직접적인 영향을 미칩니다. 이들의 역할은 광범위하고 난이도가 높지만, 문제 해결과 기술 혁신을 통해 큰 보람을 느끼는 직업임.

□ 내용 :

◦ 프로세스 엔지니어의 핵심 역할과 광범위한 업무 영역

- (공정 설계의 핵심) 설계 부서의 회로 패턴을 실제 반도체 장치로 변환하기 위한 공정 설계의 핵심 담당

- (광범위한 관리 영역) 제조 장비 선정 및 조정, 원재료 및 약액 특성 관리, 공정 조건 파라미터 설정, 클린룸 환경 최적화 등 다방면 관리

- (설계와 제조의 가교) 설계자의 의도를 정확히 이해하고 제조 현장의 제약 조건 내에서 최적의 공정을 구현

◦ 현장에서 마주하는 복잡한 난이도

- (툴 간 편차 관리) 동일 제조사/모델 장비라도 미세한 조립 차이나 사용 경과 시간에 따라 다른 처리 특성 발생, 최적의 레시피 설정 또는 보정 필요.

- (데이터를 넘어선 진인 분석) 통계적 데이터와 실제 현장 상황 간의 간극 존재, 장비 소음, 배기 냄새, 웨이퍼 외관 등 정성적 정보 포함한 복합적 접근 요구

- (미세한 환경 변화의 영향) 클린룸의 미세한 온습도 변화나 장비 내부 아웃가스가 포토레지스트 점도, 패턴 치수, 막 특성에 영향, 넓은 관리 의식 필수

◦ 프로세스 엔지니어링의 지적 흥분과 가치 창출

- (미스터리 해결의 성취감) 예측 불가능한 현상 발생 시 원인을 추적하는 과정에서 추리 소설 같은 지적 흥분 경험, 문제 해결 시 큰 달성감

- (가설 검증과 논리적 사고 훈련) '보이지 않는 요인'에 대한 가설 수립 및 검증 과정 반복, 엔지니어로서의 논리적 사고력 강화

- (제조 현장의 속도와 실행력) 연구실 대비 빠른 의사 결정 및 실행 요구, 불완전한 확신에도 합리적 가설 기반의 신속한 조치 필요, 행동하며 생각하는 실행력 증진

- (수율 1%의 사업적 가치) 수율 1% 개선이 추가 설비 투자 없이 생산 능력 향상, 연간 수억 엔 규모의 손익에 직접 영향, 기업 수익 구조에 기여

- (미세화가 요구하는 높은 정밀도) AI 및 스마트폰 고성능화로 회로선폭 미세화 (3nm, 2nm), 공정 허용 오차 감소, 프로세스 엔지니어에게 더욱 높은 정밀도와 재현성 요구

- (포토리소그래피의 깊이) '정렬 오차 제로'가 항상 최적 해가 아님, 에칭이나 성막 공정의 웨이퍼 내 편차 고려, 여러 제약 조건 속 최적 균형점 탐색이 본질적 재미

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	｢코쿄(光響), 차세대 반도체 유리 기판 TGV 심층 가공 기술 시연 성공｣ 2026.06.12.(금)/ monoist.itmedia.co.jp

□ 서론 : 일본의 코쿄(光響)가 자사의 초고정밀 펨토초 레이저 가공기 'Femto-pro'를 이용해 유리와 같은 투명체에 대한 심층 구멍 가공 기술 시연에 성공했다고 발표. 이 기술은 차세대 반도체 패키징의 핵심인 유리 코어 기판의 TGV(Through Glass Via) 형성 공정에서 복잡성과 비용, 품질 변동성 문제를 해결할 수 있는 중요한 진전을 보여주며 반도체 산업에 새로운 가능성을 제시하고 있음.

□ 내용 :

◦ Femto-pro를 활용한 TGV 심층 가공 성공

- (초고정밀 펨토초 레이저) 'Femto-pro' 장비 사용, 유리 등 투명체 대상 심층 구멍 가공 기술 실증 성공

- (단순한 광학 구성) 특수 광학계(베셀 빔 등) 없이 단순한 광학 구성으로 TGV 형성, 공정 복잡성 감소

- (GHz Pulse Injection Technology) 독자적인 기술로 GHz 대역 고반복 펄스열을 투명체 내부에 고밀도 주입, 안정적인 에너지 공급 및 가공 가능

그림 5. 초고정밀 펨토초 레이저 가공기 「Femto-pro」

◦ 유리 코어 기판 가공의 유효성 확인

- (크라운 유리 심층 가공) 15mm 두께의 크라운 유리에 4mm 깊이의 구멍 가공 실증, 차세대 기판 제조 가능성 제시

- (소다 유리 관통 가공) 1.2mm 두께 소다 유리에 후면 구멍 직경 5μm, 종횡비 240의 관통 가공 성공, 미세 가공 정밀도 입증

그림 6. 15mm 두께의 크라운 유리에 4mm의 깊은 해조 가공

그림 7. 1.2mm 두께의 소다 유리에 대한 관통 가공

◦ 차세대 반도체 패키징 핵심 기술 확보

- (유리 코어 기판의 장점) 높은 절연성, 낮은 열팽창, 우수한 평탄성, 고주파 신호 전송에 적합한 특성 보유

- (기존 TGV 과제 해결) 복잡한 가공 프로세스, 높은 설비 비용, 품질 변동성 등의 기존 TGV 형성 과제 극복 기대

- (반도체 산업 기여) 차세대 반도체 패키징 기술 발전에 기여, 고성능 및 고집적 반도체 구현 가속화

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	｢대만 반도체 측정·검사용 장비 시장: AI 수요에 힘입어 급성장｣ 2026.06.09.(화)/ KOTRA

□ 서론 : 글로벌 AI 수요에 힘입어 대만 반도체 산업이 호황을 이어가면서, 반도체 측정·검사용 장비 시장 역시 큰 폭의 성장이 기대됨. 대만은 TSMC와 ASE 홀딩스와 같은 세계 최대의 파운드리 및 OSAT(외주 반도체 패키징 및 테스트) 기업들을 보유하고 있으며, 이들 기업의 설비투자 확대는 관련 장비 시장의 성장을 견인하고 있

□ 내용 :

◦ 대만 반도체 산업의 압도적 시장 지배력

- (파운드리 시장 선두) 2025년 세계 10대 파운드리 기업 중 TSMC를 포함한 대만 기업들이 총 76% 시장점유율 차지, UMC, VIS, PSMC 등 포함

- (OSAT 허브 역할) ASE 홀딩스를 포함한 3개 대만 기업이 OSAT 시장 33.4% 비중 차지, TSMC는 자체 패키징 팹 5곳 운영

- (산업 규모 성장) 2025년 파운드리 산업 규모 4조 대만달러(약 189조 원), 2026년 5조 대만달러(약 237조 원) 돌파 전망, 후공정 산업도 2026년 약 38조 원 규모 예상

표 5. 세계 10대 파운드리/OSAT 업체 (단위 : %)

그림 8. 대만 반도체 파운드리/후공정 산업 규모 (단위 : TWD 억)

◦ 측정·검사용 장비 수입 및 생산 급증

- (수입 규모 급증) 2025년 반도체 측정·검사용 장비 수입 50억 달러대로 급증, 2026년 1~4월에도 전년 동기 대비 47.5% 증가한 22억 달러 상회

- (말레이시아 주요 수입국) 말레이시아가 전체 수입의 과반 차지 (2025년 70%), 글로벌 OSAT 허브로서 재수출 거점 역할

- (한국의 위상 강화) 2025년 한국이 미국을 제치고 3위 수입 대상국으로 부상, 일본과의 격차 축소, 대 한국 수입액 세 자릿수 성장세 지속

- (대만 현지 생산 증가) 2025년 대만 내 장비·부품 생산액 689억 대만달러(약 3조 2,597억 원)로 60.5% 급증, 2026년에도 1~4월 기준 58.5% 증가

그림 9. 대만의 반도체 측정·검사용 장비 수입동향(연도별) (단위 : US$ 백만)

◦ 경쟁 동향 및 향후 전망

- (글로벌 기업 활동 활발) 어드밴테스트, ASMPT, 쿨리케앤소파, 테라다인 등 외국 기업 대만에 거점 설립, 어드밴테스트는 2025년 매출의 50.5%를 대만에서 창출

- (현지 기업의 성장) 크로마(Chroma)는 2025년 매출 283억 대만달러(약 1조 3,389억 원)로 역대 최고치 기록, CPO(공동 패키지 광학) 관련 측정·검사 장비 수주 확보

- (AI 칩 테스트 시장 강자) 혼프레시전(Hon.Precision)은 AI 칩 테스트 핸들러 시장 점유율 90% 상회, ATC(온도 제어 시스템) 탑재 장비 선제 개발

- (첨단 패키징 수요 확대) AI, 고성능 컴퓨팅 분야의 폭발적 수요가 첨단 패키징 수요 확대로 이어져 장비 시장 성장을 견인, CoWoS 시장 연평균 9.4% 성장 전망

- (대규모 설비투자 계획) TSMC는 2026년 설비투자 520억~560억 달러 중 10~20%를 첨단 패키징 및 테스트에 투입 예정, ASE 홀딩스, PTI, KYEC 등도 설비투자 증액

표 6. 반도체 측정·검사용 장비 공급업체(대만기업 기준)

* 자세한 내용은 첨부 자료를 참조 바랍니다.

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